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華大電子亮相MemoryS 2026,共筑移動終端芯生態

來源: 華大電子
 發布時間: 2026-03-27

3月27日,CFMS MemoryS 2026于深圳盛大啟幕。華大電子攜 NFC、eSIM、安全SE等核心產品成果亮相大會ITMA專區,立足移動終端全域場景需求,以底層芯片技術創新為核心,為移動終端的連接與交互革新注入強勁 “芯” 動能。

當前,移動終端正加速向智能化、全場景交互演進,近場通信作為終端連接與交互的核心技術,已成為驅動行業創新升級的關鍵抓手。ITMA專區匯聚近場通信、安全接入等關鍵技術方案,是產業鏈協同創新的重要紐帶。華大電子以二十余年技術積淀為根基,立足移動終端全域場景,構建起“NFC+eSIM+安全SE”產品矩陣,為產業協同筑牢技術支撐。

 

此次展會,華大電子重磅展示NFC領域的核心技術與產品成果,憑借深厚積累深度參與iTAP近場交互協議標準制定與生態落地,推動近場通信技術規范化發展與生態化普及。針對息屏智能選卡這一行業趨勢,公司打造全場景適配的CIU98N系列產品矩陣,支持NFC全協議與CE/RW/P2P工作模式,可靈活適配智能手機、可穿戴設備等各類移動終端,無縫對接門禁、移動支付、公共交通等多元應用場景,為行業提供穩定可靠的全場景近場通信方案。

同時,現場還展示了eSIM與安全SE芯片最新成果,作為國內首家通過GSMA eSA 認證的安全芯片廠商,打造全場景eSIM產品矩陣,為終端企業出海提供合規、安全的一體化連接方案;重磅發布支持1WI通信接口的CIU98_D系列安全芯片,以極小封裝適配高集成度移動終端,為設備防克隆、固件保護、配件認證等場景筑牢硬件級安全防護。

 

展望未來,華大電子將繼續秉持“做強安全芯片,賦能信息安全”理念,攜手全球生態伙伴,以持續的技術創新夯實產業根基,精準把握行業發展的前沿趨勢,共同引領移動終端產業高質量發展,共創萬物互聯的數字芯未來。

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