芯啟征程，智繪未來 | 華大電子受邀出席超級SIM子鏈2024年產業全會，榮獲突出貢獻獎

來源: 華大電子

　發布時間： 2024-12-11

12月9日，由中國移動研究院主辦的“芯啟征程，智繪未來”——超級SIM子鏈2024年產業全會暨聯合實驗室成立儀式在北京隆重召開，發布會上中國移動帶領各成員單位共同發布新一代超級SIM子鏈2024年項目成果。

作為超級SIM子鏈的鏈核企業，華大電子受邀出席此次盛會，并榮獲“突出貢獻獎”。作為中國安全芯片產業龍頭企業，華大電子積極參與超級SIM子鏈的各項工作，并首家研發出了新一代超級SIM安全芯片并通過中國移動測試，與中國移動及產業全生態長期以來建立了穩定友好的合作關系，此獎項是對華大電子重要技術研發成果和市場影響力的高度認可。

面向電信市場，華大電子推出多款低功耗、高安全、高可靠的安全芯片產品解決方案，產品覆蓋消費級、工業級、車規級等多個應用領域的需求，實現對SIM卡市場的全方位覆蓋。早在今年9月，全國首張國產超級SIM卡在廣西移動落地發行，此卡采用華大電子自主研發的新一代超級SIM安全芯片，CPU主頻高達120MHz，存儲容量提升至2.5MB，接口速率最高可達2.5Mbps，實現算力翻倍、容量翻倍以及傳輸速率的10倍提升，通過科學技術成果認定，達到國際先進、國內領先水平。

展望未來，華大電子將繼續攜手中國移動等各界生態伙伴，共同探索更多國產化創新領域，不斷推出更多創新產品與服務，推進行業規模化發展，為構建安全、智能、高效的數字中國貢獻力量。